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您的位置： 微型激光位移传感器HG-C系列
产品优势
松下HG-C系列微型激光位移传感器
提供高端性能，采用小型轻型封装。
此传感器不仅以mm为单位指示测量值，还指示输出模拟电压，输出发送至PLC后，可用于各种计算和存储。
此外，还可对外部输出进行配置以执行四种功能之一：零调整、教学、激光打开/关闭或触发器功能选择
适用于各种应用场合，比如芯片检测、电路板翘曲检测等
更多详细信息请参考产品目录
- 详细描述
欢迎致电：17328054059 咨询与订购
紧凑
形状达到业内小型级别的CMOS激光传感器，HG-C系列设计出内部安装有反射镜的新型光学系统并缩短进深方向的尺寸，同时又可实现与变位传感器相媲美的高精度测量
形状达到业内小型级别的CMOS激光传感器，HG-C系列设计出内部安装有反射镜的新型光学系统并缩短进深方向的尺寸，同时又可实现与变位传感器相媲美的高精度测量
稳定检测
实现1/100mm的高精度检测
采用位移传感器所使用的高精度CMOS影像传感器，以及松下独特的算法，使距离设定发射型传感器实现前所未有的高精度。
实现1/100mm的高精度检测
采用位移传感器所使用的高精度CMOS影像传感器，以及松下独特的算法，使距离设定发射型传感器实现前所未有的高精度。
微晶石平整度检测新利器 HG-C1050L
陶瓷行业特别推荐
专用方式，有效区分表层（透明）与底层（非透明）平面，准确测量表层的平整度
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专用方式，有效区分表层（透明）与底层（非透明）平面，准确测量表层的平整度
尺寸图
外形尺寸图（单位：mm）
| 型号 | 测量中心距离（L） | θ |
| HG-C1030(-P) | 30 | 30° |
| HG-C1050(-P) | 50 | 22.5° |
| HG-C1100(-P) | 100 | 12.5° |
| HG-C1200(-P) | 200 | 6.3° |
| HG-C1400(-P) | 400 | 3.2° |
使用案例
真实传达测量值
直线性 ：±0.1%F.S.
测量铁环材料的歪曲量
直线性 ：±0.1%F.S.
测量铁环材料的歪曲量
测量部件的厚度
小型轻量
体积小，重量轻
控制分配头的高度
体积小，重量轻
控制分配头的高度
控制贴片机检测头的高度
长距离检测
测量中心距离：400mm（HG-C1400）、200mm（HG-C1200）
车载用座椅的检测
测量中心距离：400mm（HG-C1400）、200mm（HG-C1200）
车载用座椅的检测
铸造部件的正反判断
卓越的段差检测性能
重复精度：10μm(HG-C1030)
检测基板的翘曲度
重复精度：10μm(HG-C1030)
检测基板的翘曲度
检测引线框架的重叠
注意事项
1、请务必在切断电源的状态下实施配线作业。
2、如发生误配线，则会引发故障。
3、请避免与高压线和动力线实施平行配线，或者使用同一配线管，以免干扰出现误动作。
4、请确认电源变动，以免电源输入超过额定值。
5、在传感器安装周围使用会产生干扰的机器(转换调节器、变频马达等）时，请勿将机器的框架接地。
6、关于电缆的延长，可使用0.3mm2以上的电缆，全长最长可10m。
2、如发生误配线，则会引发故障。
3、请避免与高压线和动力线实施平行配线，或者使用同一配线管，以免干扰出现误动作。
4、请确认电源变动，以免电源输入超过额定值。
5、在传感器安装周围使用会产生干扰的机器(转换调节器、变频马达等）时，请勿将机器的框架接地。
6、关于电缆的延长，可使用0.3mm2以上的电缆，全长最长可10m。
使用方法
使用指南
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